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我校应邀参加2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会

2019-10-28 23:00:15  点击:[89]

我校应邀参加2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会

11月8日,2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会在陕西西安开幕。大会以“硬科技发展西安,硬科技改变世界,硬科技决胜未来”为主题,旨在为硬科技发展搭建平台、提供支撑,推动国际科技合作和人才交流,助推西安打造“全球硬科技之都”。我校副校长黄剑锋应邀出席会议。陆赵情教授作为国家科技进步奖获奖代表上台领奖。

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在开幕式暨高峰论坛上,陕西省委常委、西安市委书记王永康,芬兰新地省省长欧斯萨沃莱,科技部党组成员夏鸣九,中国科学院院士、副院长张亚平,中国工程院院士、原副院长干勇,陕西省委常委、常务副省长梁桂分别致辞。邀请诺贝尔奖得主、知名院士、行业大咖,以及来自科技领域及各行各业从业者们,围绕前沿技术、“硬科技”展望、“国之重器”发展历程等角度发表主旨演讲,营造“硬科技”生态和文化氛围。并为2017年国家、省部级科技进步奖代表、西安市2018年“十佳科技企业家”和“十佳创新人物”代表颁奖。

新闻小贴士:

全球硬科技创新大会于2017年首次在西安举办,本届大会由国家发展和改革委员会、科学技术部、工业和信息化部、中国科学院、陕西省人民政府支持,中国工程院、中共西安市委、西安市人民政府主办。此次大会将继续助推西安市全力打造“硬科技之都”,今年的硬科技大会特别增加了“一带一路”创新合作的主题,是西安发挥国家中心城市定位,主动搭建国际化开放平台,促进丝路沿线国家和城市间科技交流合作经贸往来文化碰撞交汇的重要举措。

此外,大会期间还发布《2018中国硬科技产业发展白皮书》、宣读“一带一路硬科技创新合作西安宣言”,启动了丝路硬科技创新联盟,呼吁“一带一路”沿线城市加强政策协同、资本合作,取长补短、优势互补,一起营造有利于成果转化、企业孵化的良好环境。

(核稿:杨军 编辑:杜杨 学生编辑:宋春燕)

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